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网易科技讯 2月25日消息，据彭博社报导，券商雷曼兄弟(Lehman Brothers)分析师指出，全球第2大处理器厂商AMD在2-3个月内可能宣布提高代工比重的计划以降低成本，雷曼分析师 Tim Luke稍早与超微财务长Robert Rivet会面后表示，持续发展“资产轻简化策略”(Asset-light strategy)，对AMD相当重要。
AMD CEO鲁毅智曾于2007年表示，AMD正寻求降低兴建半导体厂的庞大支出解决之道，并曾透露该公司向外寻求买主接手部分资产的可能性，不过鲁毅智不愿透露更多资产轻简化策略细节，以免让对手英特尔有机可趁；由于打造一座最先进的晶圆厂以及相关设备往往需投资超过30亿美元资金，加上目前AMD连连亏损，财务状况吃紧，芯片厂已成为沉重负担。
分析师大多预测鲁毅智可能出售厂房给其它厂商，或是将产能委由台积电等代工。AMD发言人Drew Prairie指出，该公司有意通过类似与IBM结盟的方式，作为寻求减轻资产负债表的资本压力之道。
AMD与IBM结盟多年，共同在先进半导体工艺上共享研发成果，彼此共有发展“跨晶圆代工”合作计划，可共同使用IBM纽约州的12英寸晶圆厂测试设备。
分析师Luke表示，预期资产轻简化策略，可能是刺激AMD下半年营运的催化剂。
AMD 2007年第4季度财报显示，该公司已出现连5季度亏损，而股价在过去1年以来已腰斩，目前股价约在7美元左右。 |
