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矽统科技在今年的三月份推出了支持PCI Express的SiS756北桥芯片，并于最近通过了兼容性的认证，同时矽统还宣布，SiS756倍桥芯片已经进入大规模生产阶段，这意味着许多支持该芯片的主板将于明年初上市。
SiS756北桥芯片与SiS965南桥芯片搭配，将具有下列性能：
-支持AMD Athlon64、Athlon64 FX、Opteron和Sempron处理器
-可为独立显卡提供1个PCIe x16插槽
-SATA 1.0控制器（带RAID功能）
-Ultra ATA/133控制器（2条通道）
-PCIe x1桥接（带宽250MB/s）
-USB 2.0/1.1主控制器（最多可提供8个接口）
-千兆以太网MAC
-AC'97声卡接口
-支持V\.90 Modem。
矽统公司还表示，SiS756可以与SiS761实现pin-to-pin兼容。后者将集成显示芯片，将在明年上半年投入量产。
华硕、微星和技嘉也都纷纷表示要推出基于该芯片的主板。华硕基于该芯片的主板将会被命名为P5SD1，主要瞄准的是零售领域，将会有豪华版和简化了的版本。微星则表示目前正与SiS的人紧密合作，尽快将这块主板投入市场。
ECS精英也表示近期将会推出基于SiS765的主板，但细节暂时不方便透露。 技嘉则明确表示目前没有计划推出SiS765主板。华硕和微星暂时都未公布新主板的价格。
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